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회사연혁

회사연혁

2017 ~ 현재

2018

  • · MEMS파운드리 C&D(Collaboration & Development)사업협력 확대
  • · 비메모리 프로브카드 TRAMS PH(Probe Head)사업화 추진

2017

  • · ㈜위드멤스(WithMEMS. Co., Ltd) 신규법인설립(분할독립)
  • · 기업부설연구소 설립 및 벤처기업인증, 기술혁신형 중소기업(Inno-Biz)인증
  • · 품질환경경영시스템 기업인증(ISO9001/ISO14001)

2006 ~ 2016

2016

  • · DRAM용 1244Para 300mm 대면적 세라믹 MLP 개발완료
  • · UF-R (Ultra Film-Thin Film Resist) Fuse type New P/U 개발완료
  • · 중국(합비) GIGATECH 법인설립

2015

  • · DRAM용 244Para 300mm 대면적 세라믹 MLP 개발완료
  • · UF-S (Ultra Film-Special) 11um 미세피치 P/U 개발성공(세계최초)

2014

  • · DRAM용 고내구성 Rh-Pin 개발 및 양산개시
  • · MEMS FAB 전용 MES양산품질관리시스템 구축(바코드기반 전산시스템)

2013

  • · 수직형 MEMS Trams Pogo Pin 개발성공 및 IP확보(비메모리용)
  • · MEMS RF Switch개발(민군과제)
  • · 社 186um POSI(Probe on Silicon Interposer) Wide I/O 프로젝트 개발

2012

  • · 스마트폰 OLED패널용 MEMS Blade P/U개발 및 양산공급
  • · MEMS기반의 新공법 UF(Ultra Film) P/U개발 및 IP확보

2009

  • · 동탄공장 MEMS FAB 구축이전

2006

  • · 민간최초 8인치 MEMS FAB 준공 및 운영개시