TECHNOLOGY

Ultra Film Solution

Ultra Film Solution

차별화된 TPV(Through Polyimide Via) MEMS 기술을 응용하여 Contact Bump와 Signal Pattern을 양면으로 분리하고 Via를 통해 연결한 구조로 미세 피치(11um) 대응이 가능한 독자적인 Micro Film Contact 솔루션입니다. 구조의 혁신성으로 패널의 반복 Contact 과정에서 이물(Particle)에 의한 패턴 Damage가 없으며, 견고한 Bump를 형성하여 제품 신뢰성(Align 정밀도 및 내구성)이 우수한 솔루션입니다.

Conventional Technology
Conventional Technology

Features

  • · 우수한 Contact Bump 신뢰성 (TPV관통기술을 활용한 견고한 Bump구현)
  • · Fine Pitch 제품 대응력 (11um급 미세피치 대응)
  • · 자체 MEMS FAB을 통한 핵심부품 제조 (리드타임 단축 및 원가경쟁력)
  • · 다양한 Bump 사이즈 및 Multi-Pattern구조로 응용 유연성

Application

  • · OLED/LCD 디스플레이 패널 Probe Unit, Membrane Probe etc